日前，外媒DigiTimes发布消息称，英伟达计划深化和联发科合作，除了原定的AI PC 芯片之外，还计划研发AI智能手机芯片。

据了解，英伟达与联发科合作的AI PC芯片将会在Computex 2025展出。这是一款Arm芯片，将搭载英伟达GPU，采用台积电3nm工艺制造，应用CoWoS封装。该芯片去年已经流片，预计在今年下半年量产，传闻联想、Dell、惠普和华硕等厂商将会使用这一芯片。

至于双方合作的AI智能手机芯片，目前还没有相关的消息。预计其与AI PC芯片的合作模式相差不大，即在联发科的手机SoC芯片中，集成英伟达的GPU。